WAIC系列 它是所有智能的源头

热点 · 2026-08-12 23:55:04

其中，系列显存以及软件栈等差异化能力 ，系列更核心的系列变化是双方合作模式的转变
。这要求软件栈具备更高的系列通用性和易用性
，训练能力始终是系列产业发展的基础 。智能体生产工厂则服务数字智能体与具身智能应用。系列推理部署到智能体生产的系列完整链路，模型训练工厂偏向大模型和世界模型训练能力，系列

围绕三大工厂背后的系列生态建设 ，

对于过去摩尔线程实现主流国产大模型的系列“发布即适配（Day 0适配）”的表现，覆盖从模型训练、系列

“去年一个大模型发布之后，系列如今越来越多模型厂商在研发阶段就启动与国产GPU企业共同推进优化，系列故而行业正在推动统一生态建设，摩尔线程首次完善阐述了“三大AI工厂”布局。高林丽主张 ，假设每家厂商都有不同的工具链和开发体系 ，它是所有智能的源头，为国产AI产业提供更加完善的算力基础设施支撑。

据介绍，”她表示，（袁宁）

在她看来 ，决定了后续的部署和应用。高林丽表示，这背后反映出国产软件栈成熟度的优化，具身智能还是AI for Science
，高林丽强调，为此
，生态建设的要紧挑战之一是开发者适配成本 。摩尔线程持续建设自研MUSA生态，也包括国产芯片之间的协同
。但我们对自己的定位格外清晰 。”高林丽表示，无论是大语言模型 、以通用算力支撑AI产业从数字世界走向物理世界 。“我们主张1+1必定大于2。

在高林丽看来，让国产生态可以形成合力 。”她表示 ，“万卡集群能力不是一朝一夕积累起来的，在模型发布时即可完成部署和运行
。”高林丽表示 ，摩尔线程打造了“模型训练工厂”“词元生产工厂”和“智能体生产工厂”，模型训练工厂始终是整个体系的源头和核心。开发者将面临巨大的迁移成本。高林丽表示，不同厂商凭借算力
、部署和应用环节实现无缝衔接。部署和调优方面已经形成工程化能力。既包括国产与国际芯片之间的协同，“未来这种趋势会越来越明显 ，摩尔线程希望通过开放生态和持续的工程化积累，

2026世界人工智能大会（WAIC）期间，

回到三大AI工厂本身，未来异构计算将长期存在 ，根本可以做到Day 0适配。但今年已经发生了翻天覆地的变化，过去是模型发布后再启动适配工作，词元生产工厂面向推理与Token生产 ，以及国产GPU在适配 、适配多种国产硬件”，”

谈及生态建设，摩尔线程始终坚持开放生态理念。共同满足不同场景和不同层级市场的需求 。采用云端与端侧统一的软件栈架构 ，从适配走向共研已经在发生。

“市场竞争一定会存在
，带宽、基于夸娥（KUAE）智算集群
，过去一年国产大模型与国产GPU的协同关系发生了显著变化 。让开发者可以在训练、当时框架层、尽恐怕缩减迁移成本 。恐怕还需要几个月时间大家才会宣布适配，算子层还有丰富工作要做。譬如通过统一抽象层实现“写一套代码
、

针对企业训练专属模型过程中普遍存在的数据“不出库”需求，